Sun bắt đầu phát triển phiên bản chip Niagara 3 mới

Các kỹ sư Sun Microsystems đã bắt tay vào thiết kế chip Niagara 3, thành viên mới của dòng chip Sparc, được chế tạo trên dây chuyền công nghệ 45nm với nhiều lõi và hỗ trợ nhiều tập lệnh hơn so với các phiên bản chip hiện nay.

Sun cũng đã bắt đầu bán ra những mẫu máy chủ sử dụng phiên bản chip Niagara thế hệ thứ nhất - đợc gọi chính thức là UltraSparc T1, và có kế hoạch bán các hệ thống Niagara 2 đầu tiên vào nửa cuối năm tới.

Niagara 1 được xây dựng trên dây chuyền công nghệ 90nm; trong khi công nghệ của Niagara 2 là 65nm; và Niagara 3 là 45nm. Công nghệ dây chuyền càng tinh vi hơn (số nm nhỏ hơn) sẽ cho phép gắn nhiều mạch điện trên cùng một diện tích bảng mạch.

Các bộ xử lý Niagara đều nhấn mạnh tới khả năng tổng hợp hiệu suất cho nhiều tác vụ chạy đồng thời hơn là chỉ tập trung cho một tác vụ đơn lẻ. Đây cũng là hướng đi của Sun trong nỗ lực giành lại thị phần máy chủ đã mất về tay Intel, AMD và IBM.

Niagara 1 có 8 lõi xử lý, mỗi lõi có thể xử lý đồng thời 4 tập lệnh. Trong khi đó, Niagara 2 tăng khả năng hỗ trợ đồng thời các tập lệnh từ 32 lên 64 (8 lõi, mỗi lõi xử lý 8 tập lệnh). Còn Niagara 3 sẽ kế tiếp xu hướng này, ngoài việc tích hợp nhiều nhân hơn, chip còn được tăng cường băng thông bộ nhớ, giúp thực hiện các thao tác nhanh hơn.

Hiện Sun vẫn chưa công bố thời gian hoàn thành Niagara 3, cũng như thời điểm sẽ tung ra thị trường.