Hệ thống Symbia Intevo xSPECT
Siemens giới thiệu đột phá trong lĩnh vực chụp cắt lớp
Tại triển lãm X-quang Bắc Mỹ (RSNA) lần thứ 99 đang diễn ra ở Chicago (Mỹ), hãng Siemens đã giới thiệu Symbia Intevo.
Đăng ngày: 07/12/2013
Tiêu điểm