Hệ thống Symbia Intevo xSPECTHệ thống Symbia Intevo xSPECT

Siemens giới thiệu đột phá trong lĩnh vực chụp cắt lớp

Siemens giới thiệu đột phá trong lĩnh vực chụp cắt lớp

Tại triển lãm X-quang Bắc Mỹ (RSNA) lần thứ 99 đang diễn ra ở Chicago (Mỹ), hãng Siemens đã giới thiệu Symbia Intevo.

Đăng ngày: 07/12/2013
Tiêu điểm
Khoa Học News